美国4月16日，苹果和高通分别在其官网发布声明，双方已经达成协议，放弃在全球层面的所有法律诉讼，包括高通与苹果设备合约制造商的诉讼。此外，两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议，已在2019年4月1日生效，并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项，两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议。
一场持续几年的诉讼官司，最终以和解告终，这实际在双方在全球展开诉讼时，就是大概率事件。和解的时间点，也是在一个不能在拖延的点。再往后拖，对双方都会造成更大的负面影响。
仅从声明的内容，我们无从分析谁让步更多。但几个事实变得越来越清楚（这些事实，早就应该可以分析到）。
第一，5G手机仍绕不开高通的专利，苹果不行，三星不行，华为也不行，国内的其他手机厂商更不行。
第二，苹果自研芯片、助推Intel芯片发展，都是在寻找备胎，但在5G初期，这些备胎还不足以发挥力量。但这并不代表，苹果放弃了寻找高通芯片的替代者，自研还会继续，没有Intel还有其他。
第三，对于高通、诺基亚、爱立信来说，手机厂商和它们谈专利授权比较难，因为你绕不开它们的专利，而你又没什么可以给它们的。华为和它们谈判就容易多了。
第四，华为、三星自研芯片的策略，是对的，这也是其实力的体现。华为持续的高额研发投入、注重基础研究，自研手机芯片成为了核心竞争力，甚至终端的差异化优势。其他公司进入研发芯片应慎重，尤其是直接瞄准手机芯片（例如小米，中兴的芯片比小米靠谱多了，当然说的不是手机芯片）。
第五，华为借机炒作了一番“芯片向苹果开放“，其游说能力逐渐具备了国际一流水平，虽然苹果从来未把华为芯片当作备胎。需要注意的是，华为将芯片作为排他性竞争优势，将芯片业务和手机等终端业务捆绑从长远看，这种模式有损华为的国际形象，也不利于相关业务的长远发展，这方面应该向三星学习，三星既是全球最大的手机厂商，也是多个手机关键零部件的全球重要供货商。
第六，苹果和高通和解，与特朗普政府没什么关系，更多是企业自主的决策。如果说特朗普起到了一丁点作用的话，那就是美国政府积极推进美国5G建设，推动了苹果高通的谈判加速。
第七，苹果高通和解后，备胎Intel已无价值，Intel放弃了手机芯片，也是必然的选择，如果Intel现在具备批量供货能力，苹果也不会急着谈判，但苹果真不敢等Intel了。Intel称将继续专注投资发展5G网络基础设施业务，Intel进入网络设备也不是第一次，美国政府限制华为中兴进入，给了Intel机会，但目前还看不到它能拿到多大的份额。
第八，虽然苹果高通和解，但今年推出5G手机已经无望，这符合苹果对行业的判断。能拖到现在才和解，一方面是看备胎能否真正起到作用，更重要的是，苹果对产业链的分析表明，今年的5G并不足以支撑苹果的大批量。和解近期作用只是，有利于消除外界“苹果无芯片可用“的猜疑。
附：高通官网新闻附的幻灯片，描述了与苹果和解带来的变化：
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